Berikut adalah kaedah baharu untuk mengimpal aci pemacu:
1. Kimpalan Laser: Kimpalan laser ialah kaedah kimpalan rasuk tenaga tinggi-yang mencairkan dan menggabungkan bahan aci pemacu dengan memfokuskan tenaga laser. Kimpalan laser mempunyai kelebihan seperti ketepatan tinggi, kelajuan tinggi dan nisbah bidang tinggi serta sesuai untuk mengimpal bahan berdinding nipis{3}}dan bahagian ketepatan.
2. Kimpalan Geseran: Kimpalan geseran ialah kaedah mencantumkan bahan melalui tenaga haba geseran. Dalam kimpalan aci pemacu, muka akhir dua aci pemacu diletakkan bersama. Melalui putaran dan tekanan paksi, muka hujung bergesel antara satu sama lain, menghasilkan haba, mencairkan permukaan sentuhan, dan menggabungkannya bersama.
3. Kimpalan Ultrasonik: Kimpalan ultrasonik ialah kaedah kimpalan yang menggunakan-tenaga getaran frekuensi tinggi. Dalam kimpalan aci pemacu, muka hujung dua aci pemacu ditekan rapat bersama. Tenaga getaran penggetar ultrasonik menyebabkan bahan muka hujung bergesel antara satu sama lain, menghasilkan haba, dengan itu mencair dan bercantum.
4. Kimpalan Rasuk Elektron: Kimpalan rasuk elektron ialah kaedah kimpalan yang menggunakan rasuk elektron{1}bertenaga tinggi sebagai sumber haba. Dalam kimpalan aci pemacu, pancaran elektron-bertenaga tinggi boleh menembusi bahan yang lebih nipis, mencairkan dan menyambungkan aci pemacu bersama-sama. Kimpalan rasuk elektron mempunyai kelebihan seperti ketepatan tinggi dan nisbah aspek tinggi, menjadikannya sesuai untuk mengimpal bahagian ketepatan.
